Was Sie nach der Registrierung sehen
Einzureichende Dokumente
- ✓Angebotsformular — Anlage Nr. 1
- ✓Erklärung zum Nichtvorliegen von Ausschlussgründen
- ✓Verzeichnis der Lieferungen der letzten 3 Jahre
- ✓Haftpflichtversicherung — mind. 120 000 €
- ✓Nachweis der Bieterkaution
- ✓Vollmacht, falls durch Bevollmächtigten unterzeichnet
KI-Warnungen aus der Dokumentation
- ❗Kaution 3 500 € — Zahlung vor Ablauf der Einreichungsfrist
- ⚠Erforderlich 2 Referenzen nach mind. 90 000 €
- ⚠Ausführungsfrist 30 Tage ab Unterzeichnung
- ⚠Ortstermin obligatorisch — ohne diesen Ausschluss
- ✓Keine ISO-Zertifikatspflicht
Budget und Wettbewerb
3Median der Angebotsanzahl
24%Ausschreibungen mit einem Angebot
- ✓Betrag aus der Angebotseröffnung bei diesem Auftraggeber
- ✓Wer hat dort zuvor gewonnen und zu welchem Preis
- ✓Vorgeschlagene Preisspanne basierend auf Daten
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Deutschland – Flip Chip Die Bonder
TED FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
LANDDeutschland
ABGABEFRIST22.09.2026
VERÖFFENTLICHT24.08.2026
BRANCHELaborausrüstung
AUFTRAGSGEGENSTAND
Erklärung zu Subunternehmern: erforderlich bei der Inanspruchnahme von Subunternehmerleistungen oder bei der Berufung auf deren Kapazitäten. Ist zusammen mit dem Angebot oder dem Antrag auf Teilnahme am Vergabeverfahren einzureichen. Bei der Nutzung fremder Ressourcen ist zusätzlich eine Erklärung über die Verfügbarkeit der Ressourcen erforderlich.
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